无锡艾芯泽微电子有限公司，专注于模拟及模数混合芯片、传感芯片的开发，围绕车载芯片，数据通信及工业领域等核心应用场景，构建全方位互联互通产品线，立志成为世界一流的连接型芯片提供商。 公司核心技术团队在高速模数芯片设计领域有20余年的开发、量产交付经验。公司从车载Serdes芯片的研发作为切入点，逐渐扩展至高精度AD/DA，CDR芯片，激光驱动芯片等领域。
一、模拟IC设计工程师/高级工程师：
招聘人数：8-10人
工作地点：无锡、南京、深圳、西安 or 其他国内城市
薪资：Open
岗位职责：
1）根据电路指标规格，完成高速模拟电路（如Opamp, LDO, CTLE, PLL, VCO等电路）的设计、仿真、验证等工作；
2）配合版图工程师完成版图设计、验证和寄生参数提取；
3）配合测试/产品工程师完成实验室测试、ATE测试、ACE-Q100测试等；
岗位要求：
1）微电子专业或相关专业，3年及以上工作经验，硕士及以上学历；
2）有Serdes/PHY相关电路模块（如CTLE, Tx, DFE, FFE, PLL等电路）经验者优先；
3）有CMOS 40nm以下工艺节点的设计经验者优先；
二、数字IC设计工程师/高级工程师：
招聘人数：8-10人
工作地点：无锡、南京、深圳、西安 or 其他国内城市
薪资：Open
岗位职责：
1）根据系统方案，完成数字模块的架构设计、RTL代码实现、逻辑综合、时序分析；
2）配合数字验证团队，完成数字模块的验证；
3）配合数字后端团队，优化数字Floor-Plan；
4）独立完成设计文档；
岗位要求：
1）微电子或相关专业，本科以上学历，3年以上工作经验；
2）熟练掌握verilog, system verilog等语言；
3）有接口IC等相关经验优先，如CSI-2, PCIe, USB, DP, DDR, Serdes等；
三、模拟版图设计工程师/高级工程师：
招聘人数：10-15人
工作地点：无锡、南京、深圳、西安 or 其他国内城市
薪资：Open
岗位职责：
1）有能力完成高速模拟电路的Layout规划和实现；
2）配合模拟团队完成Layout的优化和迭代，以达成后仿真性能目标；
3）有能力完成Layout的验证，包括DRC, LVS, ERC, EMIR等；
4）有能力完成Chip Top的Floor-Plan和模数集成，完成Chip Top的Sign-off交付；
岗位要求：
1）微电子专业或相关专业，大专及以上学历；
2）有5年以上模拟Layout工作经验，或3年以上Layout Leader经验；完成过模数混合Chip Top交付；
3）有高速模拟的Layout设计经验，有Serdes, PHY, DDR等高速接口经验者优先；
4）有40nm以下工艺节点的Layout设计经验；
5）有车规经验优先；
四、数字IC验证工程师/高级工程师：
招聘人数：10-15人
工作地点：无锡、南京、深圳、西安 or 其他国内城市
薪资：Open
岗位职责：
1）搭建验证平台、开发验证脚本、构建验证用例；
2）模块级和系统级的代码仿真和验证；
3）分析覆盖结果，提高验证覆盖率；
岗位要求：
1）微电子或相关专业，本科以上学历，3年以上工作经验；
2）熟练掌握system verilog及UVM验证方法进行环境搭建和验证；
3）熟练掌握主流EDA验证工具；
4）有接口IC等相关经验优先，如CSI-2, PCIe, USB, DP, DDR, Serdes等；