公司总部位于无锡，并在深圳、南京、西安、硅谷设立研发中心，公司为来至于著名互联网公司及国内上市公司高管，以及芯片巨头企业核心技术专家联合创立。

公司专注于模拟及模数混合芯片、传感芯片的开发，围绕车载芯片，数据通信及消费电子等核心应用场景，构建全方位互联互通产品线，立志成为世界一流的连接型芯片提供商。

公司核心技术团队在高速模数芯片设计领域有20余年的开发、量产交付经验。公司从车载Serdes芯片的研发作为切入点，逐渐扩展至高精度AD/DA，CDR芯片，激光驱动芯片等领域。

公司以车载芯片为切入点，以技术服务于市场为导向，通过建立强大的产品运营团队来连接市场和核心研发体系，为客户提供持续的优良产品服务和品质保证。