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2023-01-06
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2023-02-08
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2023-01-30
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2023-02-15
公司总部位于无锡,并在深圳、南京、西安、硅谷设立研发中心,公司由来自著名互联网公司及国内上市公司高管,以及芯片巨头企业核心技术专家联合创立。
公司专注于模拟及模数混合芯片、传感芯片的开发,围绕车载芯片,数据通信及消费电子等核心应用场景,构建全方位互联互通产品线,立志成为世界一流的连接型芯片提供商。
公司核心技术团队在高速模数芯片设计领域有20余年的开发、量产交付经验。公司拟从车载Serdes芯片的研发作为切入点,逐渐扩展至高精度AD/DA,CDR芯片,激光驱动芯片等领域。
公司以车载芯片为切入点,以技术服务于市场为导向,通过建立强大的产品运营团队来连接市场和核心研发体系,为客户提供持续的优良产品服务和品质保证。
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